【新股IPO】全球第四大芯片代工廠擬赴美IPO 估值兩個月升5成

股市 13:04 2021/05/27

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【新股IPO】全球第四大芯片代工廠擬赴美IPO 估值兩個月升5成

彭博引述消息人士報道, 芯片代工商格芯(GlobalFoundries)正與大摩就首次公開招股(IPO)事宜合作,而格芯的估值規模約為300億美元。 消息指,格芯尚未做出最終決定,計畫也可能有變 。

格芯是全球第五大芯片代工商之一,由阿布達比政府的主權基金Mubadala投資公司持有。早在4月時,彭博報道指,Mubadala已在為格芯準備IPO事宜,格芯當時的估值約為200億美元。這意味著,在不到兩個月的時間內,格芯的估值提高了50%。

格芯行政總裁Thomas Caulfield曾表示,計劃2022年在美上市,但市場如今普遍預期,IPO時間表有望提前至今年年底或明年上半年。

Mubadala 於 2009 年收購AMD的製造部門,後來又與新加坡的特許半導體(Charter)合併而成。格芯現時最大的競爭對手就是台積電跟三星電子。

根據市場研究機構Trendforce最新數據顯示,格芯在今年一季度被聯華電子搶去了風頭,市場排名從去年的第三跌至第四,7%的市佔率遠不及台積電的56%。

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編輯:吳敏芳

 

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