【芯片荒】半導體交貨期升至17周創新高 Gartner:明年第二季度供求才恢復正常

股市 13:33 2021/05/19

分享:

半導體交貨期升至17周創新高 Gartner:明年第二季度供求才恢復正常

芯片供應緊張問題持續,外電引述Susquehanna Financial Group數據,半導體最新前置期長達17周,為歷史新高,反映買家願意等待供應避免缺貨。國際研究機構Gartner另外指出,全球半導體短缺的情況在2021年將會持續,預期在明年的第二季度能夠恢復至正常水平。

彭博引述Susquehanna Financial數據後分析,前置期增加會是囤貨預警,令業界過度囤積庫存和訂單驟降,為未來供過於求埋伏線。

Gartner則表示,最初芯片短缺的情況,只是出現在顯示設備、微型控制器等產品上,但目前短缺問題已經拓展至其他設備,包括基板、焊線等,嚴重影響晶圓代工廠以外的供應鏈環節,而因上述產品所處的行業均高度商品化,難以在短時間內進取地投資。

首席研究分析師Kanishka Chauhan指出,半導體供應短缺的問題,在今年限制多種電子設備的生產,同時因晶圓代工廠提高芯片價格,電子設備的價格亦因而提升。

更多芯片股、行業文章,可留意【芯片大戰】專頁

相關文章:

【芯片短缺】缺芯片累全球汽車製造商損失1100億美元收入 淨產量減少390萬輛

【芯片大戰】台積電挑戰1納米以內芯片製程 與台大麻省理工成功研發「矽」替代品

記者:梁安琪

緊貼財經時事新聞分析,讚好hket Facebook 專版