【iBond 2021】加碼至最多200億發行額 金管局推出第八批iBond 定息不少於2厘(附認購詳情)

理財智慧 19:37 2021/05/12

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香港金管局今日(12日)宣布,發行第八批通脹掛鈎債券(iBond),其總發行額較2020年的100億提升至今年的150億,並進視市場反應,或進一步提高至最多200億港元。是次債券利息分別為定息為不少於2厘,浮息部分則和通脹掛鈎,債券年期為3年,債券持有人將每六月獲發一次和本地通脹掛鈎的利息。

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通脹掛鈎債券的認購期由6月1日上午9時開始,直至6月11日下午2時結束;而發行日期為6月23日開始,並於下一個營業日至24日在香港聯合交易所上市,之後可在二手市場進行買賣。在銷售安排方面,僅有持有效香港身份證的香港市民方可認購,市民可分別透過指定配售銀行、證券經紀及香港結算公司等3個途徑認購。

認購詳情:

發行年期:3年

面額:1萬元

發行總額:目標發行額為150億元,視乎認購情況,或考慮將其提高至最多200億港元。

認購日期:6月1日上午9時至6月11日下午2時

發行日期:6月23日

上市日期:自發行日後一個工作天(即2021年6月24日)起

 

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責任編輯:潘曉豐

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