【芯片漏洞】高通5G芯片爆安全問題 約3成Android手機出現竊聽風險

科技 19:03 2021/05/10

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近日資訊安全機構的最新報告指出,高通5G芯片存在一個非常嚴重的資訊安全漏洞,讓黑客透過Android系統進行攻擊,更有機會出現被竊聽的風險。

芯片製造商高通(Qualcomm)一直致力為不同廠商製作手機芯片, Google、三星、LG、小米與 OnePlus 等眾多品牌都是採用高通技術。不過近日資訊安全機構的最新報告指出,高通5G芯片存在一個非常嚴重的資訊安全漏洞,讓黑客透過Android系統進行攻擊,更有機會出現被竊聽的風險。

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據資訊安全機構CheckPoint最新報告, 2020年8月,該企在高通Snapdragon DSP(數字信號處理器)芯片中發現了400多個漏洞,這些漏洞對手機的可用性構成了巨大威脅。研究人員指出,黑客能透過Android系統並利用5G Modem漏洞,向用戶發送傳統 SMS短訊,就能輕鬆控制手機,包括竊取資料、手機通話紀錄,甚至破解手機上的 SIM 卡資訊,以及竊聽通話內容。

受影響的品牌包括:Google、三星、LG、小米等,全球約有30%的手機都牽涉在內。而目前Check Point已向高通匯報該漏洞,高通也在去年秋季推出更新,修復漏洞。Check Point建議,用戶應定時檢查手機的安全更新,並確保升級至最新版本以堵截漏洞。應該僅安裝從官方應用商店下載的應用程式,以降低下載和安裝流動惡意軟件的可能性。同時在所有流動設備上啟用「遠端清除」功能。所有設備都應啟用遠端清除功能,以最大程度地降低敏感數據丟失的風險,並在流動設備上安裝安全解決方案。

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責任編輯:曾曉汶

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