【小米造車】小米擬考慮參與AI及自動駕駛芯片製造商黑芝麻智能最新一輪融資

外電報道，小米 （01810） 正在考慮參與人工智能（A.I.）及自動駕駛芯片製造商黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）最新一輪融資，融資金額至少15億元人民幣，將令黑芝麻智能估值升至15億美元（約117億港元）。黑芝麻智能上一輪融資的參與者包括騰訊 （00700） 。

市場估計，小米若參與黑芝麻智能融資，應與其拓展電動車領域有關。

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彭博引述消息指，黑芝麻智能計劃最快明年於上海科創板上市，而上市前最初會再進行一輪融資。黑芝麻智能於2016年成立，據官網介乎，黑芝麻智能是專注於從芯片級至應用程序級的工業AI解決方案的代碼簽名，創始團隊由在機器學習、圖像處理、計算機視覺及芯片設計方面，平均有15年經驗。

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編輯：陳韻妍