【小米造車】小米擬考慮參與AI及自動駕駛芯片製造商黑芝麻智能最新一輪融資

新經濟追蹤 12:08 2021/04/23

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【小米造車】小米擬考慮參與AI及自動駕駛芯片製造商黑芝麻智能最新一輪融資

外電報道,小米 (01810) 正在考慮參與人工智能(A.I.)及自動駕駛芯片製造商黑芝麻智能(Black Sesame Technologies)最新一輪融資,融資金額至少15億元人民幣,將令黑芝麻智能估值升至15億美元(約117億港元)。黑芝麻智能上一輪融資的參與者包括騰訊 (00700)

市場估計,小米若參與黑芝麻智能融資,應與其拓展電動車領域有關。

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彭博引述消息指,黑芝麻智能計劃最快明年於上海科創板上市,而上市前最初會再進行一輪融資。黑芝麻智能於2016年成立,據官網介乎,黑芝麻智能是專注於從芯片級至應用程序級的工業AI解決方案的代碼簽名,創始團隊由在機器學習、圖像處理、計算機視覺及芯片設計方面,平均有15年經驗。

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編輯:陳韻妍

 

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