【芯片大戰】 中美科技博弈漸趨白熱化 分析指美國難擺脫對台灣芯片供賴

宏觀解讀 16:34 2021/04/14

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里昂證券亞洲科技業研究主管侯明孝接受外媒時分析,美國難以降低對台灣芯片依賴,美國企業要建立屬於美國本土的半導體生態圈,恐面臨不少挑戰。

美國白宮周一就全球芯片短缺展開企業芯片高峰會,邀請台積電(美:TSM,台:2330)、英特爾(Intel)及三星(Samsung)分享關於企業短缺的意見,中企如中芯國際 (00981) 則被排除在外。近日中、美、台之間的芯片角力為全球芯片業發展再添暗湧,里昂證券亞洲科技業研究主管侯明孝接受外媒訪問時分析,美國難以降低對台灣芯片依賴,美國企業要建立屬於美國本土的半導體生態圈,恐面臨不少挑戰。

白宮指芯片會議聽取業界意見,稱未擬有解決方案,詳情可見﹕【下一頁】

侯明孝分析,現時蘋果(美﹕AAPL)、Amazon(美﹕AMZN)、Google(美﹕GOOGL)、高通(美﹕QCOM)等美國科企嚴重依賴台灣半導體代工廠,有高達90%的芯片供應來自台灣。若美企欲分散其芯片供應來源,建立屬於美國本土的半導體生態圈,將面臨「漫長而具挑戰性」的道路。

美國銀行早前一份研報指,儘管以收入而言,美國半導體業者佔據全球主要市場份額,但亞洲才是芯片製造主力。該報告指,目前全球逾7成半芯片由亞洲國家製造,當中尤以南韓及台灣處領先地位。

中芯與台積電技術差距現差6年

芯片生產供應近月成為中美科技戰焦點,美國早前把7家中國超級電腦機構列入制裁名單,昨日則有報道指,傳台積電已停止從名單上的其中一間公司(天津飛騰信息技術有限公司,Tianjin Phytium Information Technology)接收新訂單。中美科技博弈漸趨白熱化,佔據全球逾半芯片市場市佔率的台積電則成關鍵玩家。

侯明孝指,現時台積電與中芯國際的技術差距相差約6年,預料在5年內,若中芯無法提升其芯片製造能力的技術,差距將進一步擴大,屆時中芯及台積電的技術差距將相差7至9年。

兩圖看懂台積電芯片霸權,詳情可見﹕【下一頁】

宏觀來看,侯明孝表示,未來5至10年期間,中美兩國開始發展本土芯片供應生產鏈,屆時全球半導體生態圈將趨向兩極,分別由中國及美國主導。他預計,中芯將成為中國半導體生態圈的中心,而英特爾則成為美國圈內主力。

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編輯﹕賴奕羚

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