【TSM台積電】台積電料調高今年資本支出一至兩成　達300至310億美元

台積電（美：TSM）此前宣布未來3年將投入1000億美元大舉擴產，解決芯片供應緊張問題。業界預期，台積電將在法說會（15日）中宣布調高今年資本支出至300至310億美元，向上修定幅度達10%至20%。台積電年初宣布今年資本支出達250億至280億美元。

台積電3月銷售增16%創新高　內地客戶飛騰信息被美國列實體清單【下一頁】

台灣媒體報道指出，台積電在美國亞利桑那州投資設立5奈米晶圓廠，月產能2萬片的第一期工程將如期在2024年量產，設備業者評估該廠量產後的5奈米晶圓製造成本將比台灣高出20%，也讓台積電不得不提高資本開支。

在成熟製程部份，台積電料將調撥逾100億美元資金，在現有晶圓廠區透過擴建生產線、升級設備提升效率等方式，擴充28奈米及40奈米以上成熟製程產能，以解決成熟製程供需失衡的結構性問題。

相關文章：【台積電TSMC】台積電預告3年花1000億美元全球建廠　取消折扣變相加價、芯片緊張或至明年

【TSM台積電】兩圖看懂台積電芯片霸權

【台積電TSM】台積電：中美緊張關係加劇芯片短缺困境　國家自給自足並不現實

編輯：吳敏芳