【台積電TSMC】台積電預告3年花1000億美元全球建廠 取消折扣變相加價、芯片緊張或至明年

股市 11:42 2021/04/01

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台積電預告3年花1000億美元全球建廠 取消折扣變相加價、芯片緊張或至明年

芯片供應持續緊張下,全球晶圓代工龍頭台積電(美:TSM;台:2330)據報將變相加價。台灣芯片業界流傳,台積電向客戶發出以總裁魏哲家親筆簽名的信件,宣布取消「折價方案」1年至2022年底,變相將芯片造價加價。台積電同時向客戶承諾,未來3年會動用1,000億美元全球建廠、聘數千名工程師、購買土地與設備,改善台積電芯片的供應量。

早前台積電已傳出赴美國、日本建廠投資,分散不同地區製造芯片。台積電目前產能集中在台灣本土,近期生產受制於台灣旱情影響。

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台灣傳媒引述來自芯片設計業界收到魏哲家署名的信件,考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後,必須延後晶圓的折價計畫,從今年12月31日起延後4個季度,即是直到2022年底。外界憂慮,台積電舉動反映公司預期芯片供不應求情況或延續至明年底。

台積電在信件上提及,5G及高效能運算(HPC)需求帶動,市場出現結構變化,而且全球經濟改變,人們工作及生活型態都不同以往,推升半導體成為不可或缺的產品。

台積電表示,整體產能利用率拉升到 100%,仍無法滿足市場需求,未來 3 年預計將投資1,000 億美元提升產能,並進行先進製程研發與生產。

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編輯:麥德銘

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