【鄭志剛投資】鄭志剛C資本聯手平保碧桂園創投 領投國產芯片企業壁仞科技B輪融資

新經濟追蹤 11:58 2021/03/30

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鄭志剛C資本聯手平保碧桂園創投 領投國產芯片企業壁仞科技B輪融資

2019年才成立的國產芯片設計公司壁仞科技完成B輪融資,由新世界發展 (00017) 行政總裁鄭志剛旗下私人投資C資本、中國平安 (02318) 、碧桂園創投聯合領投。壁仞科技稱,成立近一年多已累計融資47億元人民幣,為該領域融資速度及融資規模紀錄,會繼續吸引行業頂尖人才、引領技術創新、推動大規模應用。

壁仞科技總部設於上海,公司介紹自己主力研發原創的通用計算體系,建立高效的軟硬件平台,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上,壁仞科技將首先聚焦雲端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案。

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壁仞科技B輪融資的投資還包括源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區共同家園發展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創資本等跟投,過去融資就獲啟明創投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創投等領投。

鄭志剛稱,在國產智能芯片高速發展的大趨勢下,壁仞科技擁有中國最頂尖的技術團隊,期待壁仞科技所推動的算力革命賦能產業,重塑消費者體驗。

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編輯:麥德銘

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