【半導體晶片】高通發表升級版5G處理器 最新Snapdragon 870旗艦晶片 採台積電7nm製程技術

科技 16:14 2021/01/20

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近日美國晶片巨企高通(Qualcomm)今(20日)就宣佈,推出Snapdragon 870 5G晶片,預計支援6GHz以下頻段以及毫米波制式,以及超直覺 AI技術,全面提升效能,能帶來流暢且快速的電競體驗。

環球半導體晶片市場自去年開始競爭激烈,美國晶片巨企高通(Qualcomm)今(20日)就宣佈,推出Snapdragon 870 5G晶片,預計支援6GHz以下頻段以及毫米波制式,以及超直覺AI技術,全面提升效能,能帶來流暢且快速的電競體驗。

Snapdragon 870 5G晶片為高通於2019年推出的Snapdragon 865及865 Plus晶片的升級版。高通指,新晶片採用台積電的7nm製程,核心設計為1顆超大核心+3個大核心+4個應用核心。超大核心部分,搭載核時鐘速度高達3.2GHz的增強版高通Kryo 585 CPU,相較Snapdragon 865 Plus的核心時脈速度提高100MHz,相較Snapdragon 865核心時脈更高出360MHz。

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新晶片還搭載Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP,外掛Snapdragon X55 5G基頻晶片,可支援全球市場全頻段的5G Sub-6GHz和毫米波頻段,最大下載速率7.5Gbps,最大上傳速率3Gbps。

市場指出,該新晶片配搭的裝置將在今年首季陸續推出,包括Motorola、小米、OPPO等廠商,Motorola將首發推出Edge S。而聯發科也正式發表新一代天璣系列5G晶片,高通搶在聯發科推出前發表,市場人士認為針對性很強。

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責任編輯:李彥煒

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