【半導體晶片】高通發表升級版5G處理器 最新Snapdragon 870旗艦晶片 採台積電7nm製程技術
▲ 近日美國晶片巨企高通（Qualcomm）今（20日）就宣佈，推出Snapdragon 870 5G晶片，預計支援6GHz以下頻段以及毫米波制式，以及超直覺 AI技術，全面提升效能，能帶來流暢且快速的電競體驗。
環球半導體晶片市場自去年開始競爭激烈，美國晶片巨企高通（Qualcomm）今（20日）就宣佈，推出Snapdragon 870 5G晶片，預計支援6GHz以下頻段以及毫米波制式，以及超直覺AI技術，全面提升效能，能帶來流暢且快速的電競體驗。
Snapdragon 870 5G晶片為高通於2019年推出的Snapdragon 865及865 Plus晶片的升級版。高通指，新晶片採用台積電的7nm製程，核心設計為1顆超大核心＋3個大核心＋4個應用核心。超大核心部分，搭載核時鐘速度高達3.2GHz的增強版高通Kryo 585 CPU，相較Snapdragon 865 Plus的核心時脈速度提高100MHz，相較Snapdragon 865核心時脈更高出360MHz。
>>>【5G智慧出行】SmarTone推本地首個智慧出行方案 「5G智慧交通安全管理系統」終於上線
新晶片還搭載Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，外掛Snapdragon X55 5G基頻晶片，可支援全球市場全頻段的5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。
市場指出，該新晶片配搭的裝置將在今年首季陸續推出，包括Motorola、小米、OPPO等廠商，Motorola將首發推出Edge S。而聯發科也正式發表新一代天璣系列5G晶片，高通搶在聯發科推出前發表，市場人士認為針對性很強。
>>>【微軟新品】微軟推出Surface Pro 7+商務版 售$7,288起
責任編輯：李彥煒
