【台積電TSMC】台積電應日本政府邀請 傳於東京建合資封裝測試廠

股市 18:26 2021/01/05

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台積電傳將於東京設廠。

台灣傳媒引述消息透露,在日本政府的極力邀請下,台積電(美︰TSM,台︰2330)將與日本經濟產業省成立合資公司,在在東京設立一座先進半導體封裝測試廠,雙方將以各出資一半。報道稱,有關設廠計劃將在近期簽訂合作備忘錄後對外宣布,新工廠將是台積電在台灣以外設立的第一座封測廠。

報道亦引述台積電回應指,將在1月14日召開法人說明會,現在不便回應。

封裝(Package)及測試(Test)是晶片生產主要程序之一。封裝是指在電路刻製完成後,利用塑膠、陶瓷或金屬將晶片的外殼包裝起來,以保護晶片內部電路。封裝的材質主要關乎成本與散熱的效果。

在封裝前及完成封測後,亦要進行測試以飾走不能正常運作的瑕疵品。

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分析稱,台積電先進封裝測試主要以智能手機與數據中心等為主,客戶包括蘋果與AMD等公司。惟日本有關需求相當有限,台積電在日本設先進封測廠與實際市場需求有差距。

台積電將以何種方式和日本政府合作、克服營運成本高的難題,將會是市場焦點。

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編輯︰侯景成

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