【晶片大戰】聯發科首次擊敗高通 成全球智能手機最大晶片商

科技 11:32 2020/12/28

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台灣晶片供應商聯發科(MediaTek)近年受惠中低階手機市場需求反彈,以及在華為禁令影響下,聯發科成功擊敗競爭對手高通,首次成為全球最大的智能手機晶片供應商。

手機晶片市場競爭激烈。台灣晶片供應商聯發科(MediaTek)近年受惠中低階手機市場需求反彈,以及在華為禁令影響下,聯發科成功擊敗競爭對手高通,首次成為全球最大的智能手機晶片供應商,市佔率達31%。

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根據市場研究調查機構Counterpoint Research最新報告,聯發科是本年度第三季的晶片供應商冠軍,市佔率高達31%。高通則緊追在後,市佔率為29%,第三名是海斯12%、第四名為三星12%及蘋果12%。

報告指出,聯發科在100至200美元價位的中低價位智能手機和新興市場表現強勁。特別是在拉丁美洲和印度市場,聯發科市佔分別大幅年增22個百分點和11個百分點。同時,在美國對華為發出禁令後,三星、小米等品牌立刻強搶並填補華為缺口,從而增加對聯發科手機晶片的採購,尤其是小米使用聯發科晶片的比例成長3倍。

Counterpoint Research最新報告指出,聯發科是本年度第三季的晶片供應商冠軍,市佔率高達31%。高通則緊追在後,市佔率為29%,第三名是海斯12%、第四名為三星12%及蘋果12%。(Counterpoint Research報告圖片)

不過,在5G手機晶片市場上,高通依然站穩龍頭位置。在今年第3季全球銷售的5G手機中,有39%使用高通5G晶片。Counterpoint認為,在iPhone 12系列等產品推動下,5G智能手機出貨的成長趨勢將會延續,估計今年第4季出貨的智能手機,將有3分之1都是5G。

Counterpoint預計,高通仍有機會在第四季搶回智能手機晶片龍頭寶座。而聯發科下一款旗艦5G晶片計劃於明年初發表,晶片大戰也將愈演愈烈。

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責任編輯:曾曉汶

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