【半導體】科技巨企紛紛自研晶片 晶片市場大戰一觸即發

科技 16:13 2020/12/22

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晶片商舊日的企業客戶紛紛轉型,並自研雲端和人工智能(AI)晶片,令英特爾(Intel)、AMD、Nvidia等晶片商競爭壓力日增,半導體晶片大戰經已揭開序幕。

進入數碼世代,各種設備更智能化,當中就需要晶片(內地稱芯片)的配合,本以為能帶動晶片商業績,唯晶片商舊日的企業客戶亦紛紛轉型,並自研雲端和人工智能(AI)晶片,令英特爾(Intel)、AMD、Nvidia等晶片商競爭壓力日增,半導體晶片大戰經已揭開序幕。

早在月頭,亞馬遜(Amazon)旗下的雲端服務巨頭Amazon Web Services(AWS)發表新晶片,稱能加快AI演算法及機器學習的速度。另一邊廂,微軟(MIcrosoft)亦正為旗下伺服器、未來Surface系列設備,自行研發以ARM為基礎架構的處理器。

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Amazon、Microsoft、Google、Apple等科技巨企都研發自家晶片,藉此提高效能、降低成本。這種做法確實顛覆了規模達4000億美元半導體市場的平衡,或迫使傳統的晶片廠商推出更配合客戶要求的客製化晶片。

以往半導體製造商規模大,多半設計通用型的高效能晶片,客戶要自行改動,才能讓晶片在自家設備發揮最大效能。如今情況開始轉變,科企財力雄厚,有能力自行研發晶片。ARK Investment Management分析師James Wang指出,1990年代的Intel,比所有客戶規模都大出10倍,但現時客戶規模早已超越晶片供應商,因此客戶亦有更多資本和能力,自行設計晶片。

晶圓代工廠如台積電興起,能讓科技巨企節省成本,毋須投資數十億美元購買設,就能生產晶片。(法新社圖片)

晶圓代工企業興起

目前環球晶片巨企不外乎是Nvidia及Intel,前者市值約為3,300億美元,後者為2,070億美元,但巨企如Amazon、Microsoft、Google母公司Alphabet的市值早已突破1萬億美元。科技巨企等能擔起晶片設計工作,一方面是有ARM架構可用,另一方面也是台積電興起促成。晶圓代工廠能讓科技巨企節省成本,毋須投資數十億美元購買設,就能生產晶片。Nuvia執行總裁Gerard Williams III指出,Intel已喪失晶圓製程優勢,台積電及三星電子能在每組晶片中放入更多功能,下單給這些代工廠的ARM晶片設計者將享有速度優勢。

雖然如此,到目前為止,傳統晶片商損失的市佔未算多。晶片市場分析師Linley Gwennap表示,客製化ARM架構中央處理器,市場比重不到1%。其中以Google的AI晶片產量最多,約佔所有AI晶片10%,而目前大多數據中心CPU仍由Intel供應。

Intel老客戶 微軟都「轉會」

早在去年Microsoft宣佈新的Surface Laptop 3和Surface Pro X系列,將不會搭載Intel的處理器,而是與AMD和高通(Qualcomm)合作。

Intel的老客戶微軟,早在去年Microsoft宣佈新的Surface Laptop 3和Surface Pro X系列,將不會搭載Intel的處理器,而是與AMD和高通(Qualcomm)合作。(法新社圖片

與AMD合作方面,Microsoft以AMD Zen+架構的12nm Ryzen 5和Ryzen 7 Surface元件增加額外繪圖核心,加強處理器性能,亦更適合放入Surface Laplop 3的輕薄機殼。與高通合作方面,Microsoft在Surface Pro X就使用高通Snapdragon 8cx處理器架構的客製化SQ1處理器,提高CPU和GPU 性能。SQ1是一款8核心處理器,是首款擁有Kryo CPU達最快3GHz時鐘週期的處理器。據Microsoft介紹,Kryo處理器適用於Windows,能平衡高性能和功耗。Microsoft Surface X2又使用與高通合作的SQ2處理器,效能再提升。

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記者:李彥煒

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