【美股焦點】高通推旗艦手機晶片Snapdragon 888 小米、中興等為首批合作夥伴

股市 16:41 2020/12/02

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高通發表Snapdragon888晶片。

美國晶片製造商高通(美︰QCOM)正式發布新一代手機處理器晶片Snapdragon 888,料為明年Android旗艦手機採用的主流晶片。高通表示,新處理器晶片會在未來數月供14家手機廠使用,包括小米 (01810) 和中興 (00763) 、華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、Motorola、努比亞、realme、OnePlus、OPPO、Sharp、Vivo。

值得注意的是,今次Snapdragon 888未有遵從過去Snapdragon系列的命名規則。此前3代的旗艦晶片Snapdragon 865、855及845,而這次高通則採用了「888」的代號,高通主席Cristiano Amon解釋,因「8系列」是高通最旗艦級的行動處理器,目前新一代處理器是性能最強大者,代表在旗艦系列中功能最好,因此用其他的8來代表。

被問到美國政府對中國廠商的禁令,高通對未來中國市場的布局時,Cristiano Amon 接棒回答指出,與中國廠商合作,高通不只販售產品,還能透過技術授權持續與中國廠商合作,且幫助中國合作夥伴建立生態系,這是高通非常幸運的地方。對未來,高通將持續採用相關方式在中國推動 5G 生態系建立,並吸引更多廠商加入,以進一步取得更多機會。

Snapdragon 888內置 Snapdragon X60 5G Modem,支援 mmWave 和 Sub-6GHz頻段。

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編輯︰侯景成

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