【台積電TSMC】谷歌AMD助台積電測試3D封裝技術 預計2022年進入量產

股市 12:36 2020/11/23

分享:

據日經報道,台積電TSMC(美︰TSM)(台︰2330)先進3D堆棧晶圓級封裝産品取名為「SoIC封裝」,獲得谷歌(美:GOOGL)、超微AMD(美:AMD)等美國客戶的幫助一同進入測試階段,料他們將成為台積電該技術的首批客戶。早前有消息稱,SoIC封裝技術計劃於2022年進入量產,目前台積電正在為該技術建設工廠,工廠預計2021年落成。

先進封裝是半導體先進工藝領導廠商的最新戰場,台積電SoIC封裝能夠將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片,封裝到一個實體中,能使芯片組體積更小、性能更強,能效也會有提高。谷歌所採用的SoIC晶片將計劃用在自動駕駛及其他的應用領域,而超微AMD則希望透過台積電的SoIC封裝技術打造出性能超越英特爾的晶片産品。

除台積電之外,另兩大半導體製造商三星、英特爾(美:INTC)也都提出相應的先進封裝技術。中國最大的半導體製造商中芯國際 (00981) 也向台積電供貨商下訂設備,力求開發相關先進封裝技術。

相關文章:【中芯股東】紫光債價暴跌、千億債務惹爆煲憂慮 中國晶片投資過熱新例?

【台積電TSMC】台積電落實明年美國投資「第二生產基地」 生產5納米晶片

【台積電TSMC】台積電10月收入按年增12.5% 5納米晶片廠落戶美國 蘋果盡攬產能

免費下載使用《香港經濟日報》App及成為會員,即時接收最精準的財經及時事新聞,多款迎新禮物任你選!

短炒推介視頻,逢交易日下午開市前《香港經濟日報》App播出,立即收看!

編輯:陳華

緊貼財經時事新聞分析,讚好hket Facebook 專版