【台積電TSMC】台積電落實明年美國投資「第二生產基地」　生產5納米晶片

新經濟追蹤 14:31 2020/11/11

▲ 台積電表示，董事會已經核准在美國亞利桑那州設立100%持股子公司。

全球最大導體代工廠台積電（美︰TSM）（台︰2330）最新表示，董事會已經核准在美國亞利桑那州設立100%台積電持股子公司，實收資本額為35億美元（約271億港元）。據媒體報道，台積電計劃在2021年2月開始動工，2023年正式試產5nm製程晶片，2024年開始量產。

台積電曾在5月時表示，亞利桑那州的廠房將成為公司在美國的第二個生產基地。當時台積電公司發出公告指，在美國聯邦政府和亞利桑那州支持下，公司有意在美國興建及營運一座先進晶圓廠。當時台積電透露，預料該廠月產量為20,000片晶圓，公司在這項專案上的支出約為120億美元。

台積電稱，公司在美國設廠，能夠使處於業界領先地位的美國公司在美國境內生產半導體產品。

早於1987年，台積電已在美國投資設立WaferTech 海外子公司，公司在華盛頓州卡馬斯市設有一座八吋晶圓廠，1998年開始量產，台積電現時在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。

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台積電年產能有多少？

據台積電官網指，2020年公司目前年產能超過1,200萬片12吋晶圓約當產量。

▲ 台積電近幾年的晶片約當產量。(台積電官網)

目前，台積電在台灣設有3座十二吋超大晶圓廠，總產能超過800萬片12吋晶圓約當量，主要提供除5nm以外的其他製程晶片設計，如16nm和7nm等晶片製程。

台積電在2019年3月試產5nm 製產工藝，在2020年上半年，台積電開始在台灣晶圓18廠量產5nm芯片，預料5nm芯片年產能將可超過100萬片12吋晶圓。該廠佔地42公頃，為台灣境內第四座超大晶圓廠。公司表示，將預留部分產能用作日後研發3nm 和2nm 晶片。

本周台積電曾預測，3nm芯片將會在2022年應用於智能手機和高性能計算機平台上，預定將於2021年上半年試產3nm 芯片，2022年量產。業界以此推斷，2nm芯片推出時間將落在2023年到2024年期間。

▲ 台積電未來研發計劃日程。(2019年台積電公司年報)

據公司2019年年報指，目前台積電在全球積體電路製造服務領域市場佔有率為52%，北美市場營收佔公司整體營收6成，中國市場佔2成，日本則佔5%。

截至11日下午2點16分，台積電美股盤前股價升0.1%至87.75美元。台積電台股股價升1.33%至台幣455元。