【5G晶片】高通新一代處理器Snapdragon 875效能曝光 跑分大勝iPhone 12

科技 17:13 2020/11/02

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高通Snapdragon 875跑分躍進,比上一代865的表現高出約3成。

高通(Qualcomm)將於下月舉行的Snapdragon技術峰會公布下一代旗艦級5G手機處理器,但日前跑分平台已有相關的資訊流出。疑似Snapdragon 875的處理器,據指錄得847,868的高分,除了比上一代865的表現高出約3成,亦遠比蘋果 iPhone 12,所錄的56萬分有頗大差距。

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科技新聞網站《GSMArena》引跑分平台Antutu的消息,一個代號為「lahaina」的 ARM 架構處理器,跑分被曝光,該裝置疑似是高通新一代處理器 Snapdragon 875,而有消息指出,進行測試是的某款規劃中的旗艦機工程機。其847,868的分數,與目前配備Snapdragon 865+的手機的約60萬,差距逾3成。同樣據Antutu的資料,早前推出的蘋果iPhone 12與iPad Air 4,兩款採用A14 Bionic 處理器的新機,分別錄564,899與660,038分,「lahaina」的表現有明顯優勢。

疑似Qualcomm 875處理器,在跑分網站獲得847868分。(圖片來源:GSMArena網站)

據消息指,Snapdragon 875預計將採用全新的 Cortex-X1 、三個 Cortex-A78 核心以及四個 Cortex-A55 核心來打造 CPU 架構,同時會搭配高通的 5 奈米 5G 數據晶片 X60。

責任編輯: 周俊霖

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