【華為風暴】華為傳美國制裁前囤200萬顆5G基站晶片 確保2021年供應

股市 14:24 2020/10/23

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外媒報道,9月美國制裁生效前,台積電應華為要求交付了超過200萬顆5G基站7納米晶片。

華為自9月起因美國制裁晶片「斷供」,彭博社報道稱,華為在美國制裁前花了幾個月時間大量儲備無線射頻晶片,以確保至少到2021年都能向中國運營商供貨。晶圓代工廠商台積電TSMC(台:2330)在2019年底開始加大力度生產華為5G基站核心通訊晶片「天罡」,在上月制裁生效前,台積電應華為要求交付了超過200萬顆相關7納米晶片。

報道又指,現時華為可繼續向中移動 (00941) 、聯通 (00762) 、中電信 (00728) 三大運營商供貨,在中國搭建5G網絡。知情人士稱,華為向運營商表示,儘管遭到美國制裁,但其零組件庫存完全足以支持2021年及以後的基站建設。但目前尚不清楚這些庫存可以支撐多長時間。

不過即使晶片供應足夠,由於二線部件短缺,性能可能有所犧牲,採用不夠成熟的本地替代產品可能影響耗電率等。華為據報承諾就額外的電費向運營商提供補償。

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編輯:陳健婷

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