【電競手機】傳高通與華碩合作 擬於今年底推出電競手機

科技 11:30 2020/10/09

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有消息傳出,手機廠商華碩(ASUS)正與晶片製造商高通(Qualcomm)計劃合作,擬在今年底推出電競手機。

為迎合近年消費者需求,不少手機廠商開始推出電競手機。最近有消息指出,手機廠商華碩(ASUS)正與晶片製造商高通(Qualcomm)計劃合作,擬在今年底推出電競手機,冀在手機市場中突圍。

據台灣科技網站Digitimes報道稱,高通最快會在2020年底,正式推出首款自家品牌的電競手機,並會與華碩共同合作開發,手機將搭載高通最新的Snapdragon 875處理器。據了解,華碩會負責產品設計和硬件開發,而高通將參與設計及提供晶片技術。

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有消息人士指出,在雙方協議中,要求共同採購華碩ROG Phone系列及高通電競手機所採用的零件。當中包括手機屏幕,鏡頭模塊及電池等。由於高通為全球晶片供應商龍頭,在供應鏈談判及議價上具一定優勢,是次華碩與高通合作,有望快速擴大採購規模,可解決供貨問題,並降低生產成本。

報導亦指,高通和華碩預計將每年生產約100萬部手機,其中50萬部為高通自家品牌電競手機,其餘則屬於ROG Phone品牌手機。

責任編輯:李寶如

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