【5G晶片】高通Snapdragon技術大會傳12月1日舉行 料推5G高性能旗艦級處理器
科技
20:30
2020/10/06
▲ 外界分析，Snapdragon 875將推出多款「精簡版」產品，以迎合不同市場的需要。
高通（Qualcomm）每年的高通Snapdragon技術大會均引人注目，畢竟推出的新一代處理器，都會影響整個電子產品市場發展。綜合外媒報道，受疫情影響，今年大會將於12月1日至12月2日舉行，並改採線上發布。
市場預計，今年高通將推出Snapdragon 875旗艦級處理器，而且是旗下最快、最強大及最節能的5G處理器，首批應用的旗艦級智能手機，料是即將推出的三星Galaxy S21系列。換言之，最早面世或要等到明年2月。
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Snapdragon 875的核心設計，採用「1＋3＋4」的三叢集架構，即配搭1個超大核心、3個大核心以及4個效能核心。其中超大核心，相信會是Arm日前新推出的Cortex X1超大核心，性能比上一代Cortex-A77大核心高30%，能提升整體處理器的效能。
外界分析，Snapdragon 875將推出多款「精簡版」產品，以迎合不同市場的需要。
責任編輯：姚慧儀
