【5G晶片】高通Snapdragon技術大會傳12月1日舉行 料推5G高性能旗艦級處理器

科技 20:30 2020/10/06

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外界分析,Snapdragon 875將推出多款「精簡版」產品,以迎合不同市場的需要。

高通(Qualcomm)每年的高通Snapdragon技術大會均引人注目,畢竟推出的新一代處理器,都會影響整個電子產品市場發展。綜合外媒報道,受疫情影響,今年大會將於12月1日至12月2日舉行,並改採線上發布。

市場預計,今年高通將推出Snapdragon 875旗艦級處理器,而且是旗下最快、最強大及最節能的5G處理器,首批應用的旗艦級智能手機,料是即將推出的三星Galaxy S21系列。換言之,最早面世或要等到明年2月。

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Snapdragon 875的核心設計,採用「1+3+4」的三叢集架構,即配搭1個超大核心、3個大核心以及4個效能核心。其中超大核心,相信會是Arm日前新推出的Cortex X1超大核心,性能比上一代Cortex-A77大核心高30%,能提升整體處理器的效能。

外界分析,Snapdragon 875將推出多款「精簡版」產品,以迎合不同市場的需要。

責任編輯:姚慧儀

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