【TSMC台積電】台積電2納米製程研發傳獲重大突破 料2024年量產

股市 12:49 2020/09/22

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台灣媒體報道,台積電2納米製程研發獲得重大突破,有望於2023年風險試產,2024年量產。

台灣媒體報道,台積電(台:2330)2納米製程研發獲重大突破,供應鏈消息指,有別於3納米與5納米採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,台積電2納米改為採用全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構,研發進度超前。業界預期,台積電2納米製程2023年下半年可望進入風險性試產,2024年正式量產。

報道稱,台積電去年成立2納米項目研發團隊,尋找可行路徑進行開發,考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件,2納米採用以環繞閘極(GAA)製程為基礎的MBCFET 架構,解決FinFET 因製程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。

台積電在2納米新製程節點有重大突破,令其未來朝1納米推進的可能性大增,進一步擴大與三星的差距。業界預期,2納米製程2023年下半年風險性試產良率即可達九成,推出後可望獲蘋果(美:AAPL)、Nvidia(美:NVDA)、高通(美:QCOM)、AMD(美:AMD)等大客戶採用。

台積電早前宣布,2納米製程研發生產將落戶台灣新竹,規劃4個超大型晶圓廠,佔地90多公頃。

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編輯:陳健婷

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