【TSMC台積電】台積電2納米製程研發傳獲重大突破 料2024年量產

台灣媒體報道，台積電（台：2330）2納米製程研發獲重大突破，供應鏈消息指，有別於3納米與5納米採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，台積電2納米改為採用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，研發進度超前。業界預期，台積電2納米製程2023年下半年可望進入風險性試產，2024年正式量產。

報道稱，台積電去年成立2納米項目研發團隊，尋找可行路徑進行開發，考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件，2納米採用以環繞閘極（GAA）製程為基礎的MBCFET 架構，解決FinFET 因製程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。

台積電在2納米新製程節點有重大突破，令其未來朝1納米推進的可能性大增，進一步擴大與三星的差距。業界預期，2納米製程2023年下半年風險性試產良率即可達九成，推出後可望獲蘋果（美：AAPL）、Nvidia（美：NVDA）、高通（美：QCOM）、AMD（美：AMD）等大客戶採用。

台積電早前宣布，2納米製程研發生產將落戶台灣新竹，規劃4個超大型晶圓廠，佔地90多公頃。

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編輯：陳健婷