傳三星擊敗台積電 首奪高通旗艦晶片全部訂單 

股市 13:11 2020/09/14

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南韓傳媒引述消息指,三星電子獲得高通下一代5G高端智能手機流動應用處理器的訂單,料價值接近1萬億韓元(約65.38億港元)。

三星電子(Samsung Electronics)繼取得高通(QCOM)入門級5G行動處理器訂單後,再奪得高通旗艦晶片訂單。南韓傳媒引述消息指,三星電子獲得高通下一代5G高端智能手機流動應用處理器的訂單,料價值接近1萬億韓元(約65.38億港元)。這意味三星擊敗台積電(TSMC),首次獲高通所有最新芯片的訂單。

報道指,三星所得的訂單為高通將於12月發布驍龍875系列,該系列晶片預計將用於三星、小米 (01810) 和OPPO的智能手機。三星已經開始使用EUV設備,採用5納米技術,在南韓的生產綫大規模生產驍龍875。

報道又指,由於三星及台積電為唯一可以批量生產採用5納米技術的芯片製造商,故是次三星擊敗台積電贏得了訂單,意義重大。

另外,本月三星與Nvidia達成協議,將利用8納米技術為Nvidia製造新型RTX 30系列遊戲處理芯片。同時,據指三星正與英特爾就生產高級芯片談判,以擴大其在全球代工業務的地位。

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編輯:袁諾曦

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