【半導體市場】傳三星接高通平價5G處理器訂單

中美貿易、科技大戰的關係，或造就其他科技公司高速發展，近日就傳三星電子的晶圓代工部門再接獲龐大訂單，高通（Qualcomm）或決定將其平價5G智能手機處理器（AP）訂單，交給三星。

根據業界人士透露，今年柏林消費電子展（IFA）早前舉行特別場，高通和三星就在場邊敲定晶圓代工協定。近來三星代工業務發展迅速，8月才宣布替IBM代工資料中心處理器「Power 10」，9月初又宣布將替Nvidia生產新款GPU「RTX 30」系列。

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根據韓國時報週二（8日）報導，高通的Snapdragon 4系列晶片（內地稱芯片），是該公司的第四代5G處理器，適用於中低階智能手機，可望提升印度和東歐等地的 5G 智能手機需求。預計該晶片明年上市，小米的5G新機將是第一款搭載該新型晶片的智能手機，緊接Motorola、Oppo等廠商亦會使用。

該公司之前曾誓言斥資133萬億韓圜（約 1,120 億美元），目標2030年前取代台積電成為全球晶片代工龍頭，而目前三星的晶圓代工市佔率仍遠遠落後台積電。市場研究公司TrendForce估計，今年第三季，三星全球市佔料為17.4%、台積電為53.9%。

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責任編輯：李彥煒