【每日焦點】美國夥ARM搶晶片市場 華為末代自研晶片9月登場

科技 20:00 2020/08/24

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中美科技戰愈演愈烈,美國除了對華為窮追猛打,目前也正積極減少對於海外製造半導體產品的依賴。

中美科技戰愈演愈烈,美國宣布將華為禁令加強,公司晶片來源或全數中斷。美國除了對華為窮追猛打,目前也正積極減少對於海外製造半導體產品的依賴。

美國國防部日前宣布,與提供全球超過90%晶片架構的英國晶片設計巨頭ARM,簽署三年合作協議,用作確保未來三年美國的半導體技術發展領先,減少美國對於海外製造半導體產品依賴。

>>>ARM夥美國防部簽合作 減少依賴海外半導體產品

與此同時,受到華為禁令影響,余承東也曾表示華為麒麟晶片的生產將在9月15日停止。而市場預計華為將於下月3日於2020年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2020)上,發表新一代麒麟9000處理器,或有可能是華為麒麟系列最後一款自研處理器。

>>>【華為動向】華為下月德國參與IFA 料發布麒麟9000處理器

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責任編輯:曾曉汶

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