ARM夥美國防部簽合作 減少依賴海外半導體產品

科技 18:25 2020/08/24

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美國國防部日前宣布與ARM簽署三年合作協議,協助減少美國對於海外製造半導體產品的依賴。

提供全球超過90%晶片架構的英國晶片設計巨頭ARM,在美國擁有主要的研發中心,掌控晶片技術優勢。為確保美國在半導體技術地位持續領先,美國國防部日前宣布與ARM簽署三年合作協議,協助減少美國對於海外製造半導體產品的依賴。

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外媒ZDNet報道指,是次ARM與美國國防高等研究計劃署(DARPA)簽署協議,建立在DARPA「電子復興計劃(ERI)」的基礎上,以確保未來三年美國的半導體技術發展領先,減少美國依賴海外製造的半導體產品。另外也將會把ARM旗下商用晶片設計架構,與相關知識產權相關內容,應用到美國國防旗下發展項目,包含針對物聯網等低耗電使用需求,以及5G連網應用技術推動成長。

同時,是次合作也包括針對趨於零功率的無線射頻語感測元件,將名為「N-Zero」的發展項目,應用在軍事用途。ARM知識產權產品部總裁Rene Haas指, DARPA研究活動為ARM的未來技術提供廣泛應用機會,並會在未來開發更多工具、服務和軟件生態系統。預計將會有更多美國軍事項目,應用ARM設計產品。

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責任編輯:曾曉汶

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