【華為風暴】華為傳訂台商聯發科1.2億顆晶片 成明年5G晶片主力

即市財經 12:44 2020/08/04

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華為據報向台灣廠商聯發科訂購1.2億顆晶片。

華為近期在晶片部署連環大動作,華為與高通(Qualcomm,美:QCOM)達成長期的專利協議。內地傳媒引述消息指,華為近期也和台灣IC(積體電路)設計商聯發科(MediaTek﹐台:2454)達成採購大單。報道指,華為將向聯發科訂購1.2億顆晶片,並以聯發科晶片為5G手機主力。

報道又指,以華為預估單年出貨量約1.8億台智能手機,聯發科晶片供應量可達3分之2。聯發科目前主要向華為供應4G晶片,供貨比率約15%,料今年底增至3成。

5G晶片方面,華為將會以聯發科為供應主力,今年起供貨,聯發科佔比料增至25%,明年才升到逾65%。

聯發科主力提供中階智能手機處理器,除華為以外,另一內地手機廠小米在高階機主要使用高通處理器,旗下紅米不少手機都使用聯發科產品。

聯發科在台灣股市升約5%,最新報730新台幣,公司市值達1.16萬億新台幣(約3056億港元)。

聯發科預計,今年第三季度,營收將達到825億至879億新台幣(約217億至232億港元),按季大增22%至30%,遠遠超出市場預期,預計所有產品線的出貨量都大幅增長。聯發科又預期,第三季度的毛利率將在41.5%至44.5%,與第二季度大致持平。

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