【晶片股】台積電傳2nm製程研發取得突破 最快2023年推出
股市
15:59
2020/07/13
▲ 台積電據報在2nm製程研發上取得突破，有望維持技術優勢。
全領先半導體代工廠台積電（台︰2330）（美︰TSM）在先進製程上研發再有突破。據台灣媒體報道，台積電已成功找到方法在2nm製程晶片中應用環繞閘極（GAA）技術，料可維持其技術優勢。
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「環繞閘極(GAA)」技術，的原理就是通過增加閘極與電子通道間的接觸面積，增加控制效果、減少漏電流，從而讓電晶體尺寸進一步縮小、降低晶片的漏電率。
台積電的主要競爭對手三星早前已宣布，在3nm製程上成功導入環繞閘極技術，並聲稱在3nm製程上領先台積電一年。三星更揚言，要到2030年超越台積電，取得全球晶片代工龍頭地位。
據了解，台積電3nm製程晶片預定明年上半年試產、2022年量產，業界以此推斷，2nm推出時間將落在2023年到2024年間。
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編輯︰侯景成
