【晶片股】台積電傳2nm製程研發取得突破 最快2023年推出

股市 15:59 2020/07/13

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台積電據報在2nm製程研發上取得突破,有望維持技術優勢。

全領先半導體代工廠台積電(台︰2330)(美︰TSM)在先進製程上研發再有突破。據台灣媒體報道,台積電已成功找到方法在2nm製程晶片中應用環繞閘極(GAA)技術,料可維持其技術優勢。

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「環繞閘極(GAA)」技術,的原理就是通過增加閘極與電子通道間的接觸面積,增加控制效果、減少漏電流,從而讓電晶體尺寸進一步縮小、降低晶片的漏電率。

台積電的主要競爭對手三星早前已宣布,在3nm製程上成功導入環繞閘極技術,並聲稱在3nm製程上領先台積電一年。三星更揚言,要到2030年超越台積電,取得全球晶片代工龍頭地位。

據了解,台積電3nm製程晶片預定明年上半年試產、2022年量產,業界以此推斷,2nm推出時間將落在2023年到2024年間。

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編輯︰侯景成

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