【晶片王國】中芯國際年內爆升2.5倍 一文看清全球晶片產業鏈

新經濟追蹤 09:00 2020/07/12

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晶圓代工因技術門檻高,資金投入大,已成為全球半導體產業重心。

中美科技角力令半導體產業重要性日益凸顯,中芯國際 (00981) 股價爆升反映市場對半導體「國產替代」憧憬。不過,半導體技術極為複雜,產業結構高度專業化,中芯國際與台積電(台:02330)、高通(美:QCOM)、Intel(美:INTC)等晶片巨頭有何區別,各公司的業務又有何不同?

事實上,半導體產業鏈更應稱為IC(積體電路)產業鏈,IC在電子學中是把電路(包括半導體裝置、原件)小型化,並製造在半導體晶圓表面,所以半導體只是製作IC的原料。廣泛而言,IC產業鏈大致可分為IC設計、IC製造、IC封裝,分別為產業的上、中下遊。

1. IC設計

晶片根據功能有不同種類,例如電腦的CPU(處理器)、手機的CPU等,汽車、遊戲機等也有自己的CPU。IC設計廠商根據不同的功能要求,設計完晶片電路後,交由晶圓代工廠商製造,再進行封裝測試,產品完工後進行銷售。

目前全球主要的IC設計廠商包括高通、博通(Broadcom,美:AVGO)、聯發科技(台:2454)等。

以高通為例,公司設計完晶片後,交由台積電進行代工製造,再由日月光(台:3711)封裝測試,產品完工後送回高通,再向小米 (01810) 、蘋果(美:AAPL)等手機廠商銷售。

2. IC製造

早期的半導體公司曾經包辦IC設計、製造、封裝、測試、銷售(行業稱IDM模式,即Integrated Device Manufacturer),但隨著晶片技術愈趨複雜,研發費用高企,產業開始細分,企業開始將製造、封測外判。

上世界80年代成立的台積電專注晶圓代工,至今已發展為全球當仁不讓的晶圓代工龍頭,全球市佔高達60%,並擁有目前最先進的半導體製程,高通、蘋果、華為等均為其客戶。

由於晶圓代工進入門檻高、技術突破困難、投資額巨大,目前已成為整個產業的重心。除了台積電,聯華電子(台:02303)、中芯國際、Global Foundries也為晶片代工廠商。

3. IC封裝測試

目前半導體封裝測試廠商仍以台灣公司為主,如日月光、矽品精密、力成科技等,美國的Amkor(美:AMKR)、內地的長電科技(滬:600584)也打入全球十大。

4. IDM業務模式

雖然半導體產業細分,但目前部分公司依然以IDM(整合原件製造商)模式為主,例如Intel、三星電子。

該模式的優勢是可優化各環節,更快取得技術突破,但缺陷是投資額巨大,需要突破製造工藝、建設生產線等。

5.行業供應商

除了上述主要環節外,半導體產業也涉及眾多供應商。本港上市公司ASM太平洋 (00522) 業務主要提供半導體設備,ARM、新思科技(美:SNPS)等則主要提供知識版權。

中芯國際年初以來已累升2.5倍,市場主要炒作其將受惠中美爭拗,引領半導體行業的國產替代。不過需留意是,台積電目前已量產7nm先進製程,中芯仍處於12納米水平,與台積電技術相隔兩代。未來中芯能否突圍,仍視乎其技術能否突破。

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