【美國制裁】華為自強不息 夥意法半導體研科技晶片

科技 10:00 2020/05/01

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近日就有消息指,華為無懼美國封殺,將與意法半導體(STMicroelectronics)共同研發科技晶片。

美國去年亦出手封殺中國企業華為,例如旗下的手機至今仍未能使用Google的GMS應用程式服務使用授權,近日就有消息指,華為無懼美國封殺,將與意法半導體(STMicroelectronics)共同研發科技晶片。

根據《日本經濟新聞》引用知情人士消息指,中國華為正聯合意法半導體公司(STMicroelectronics),開發華為旗下榮耀系列智能電話的晶片。而雙方從2019年已開始聯合開發晶片,但至今尚未正式公布研發的結果。

報導亦指出,除了智能電話晶片,華為亦與意法半導體還將合作研發自動駕駛等汽車電子領域晶片。早前,華為已先後和奧迪、比亞迪、東風、上汽、北汽等中外汽車大廠簽訂合作協議,並在2019年成立智慧汽車解決方案事業群,發展業務包括智慧電動、智慧車輛雲端、智慧車輛座艙、智慧車聯網和智慧駕駛等方向,希望打入車用電子晶片和車載系統市場。

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報導亦指,此次中國華為和意法半導體合作開發的晶片,預計將有助華為更好地利用其自動駕駛汽車技術,擺脫對特定晶片供應商的依賴,發展其汽車領域市場。此外,與意法半導體的合作後,華為將能夠獲得Synopsys和Cadence等美國矽智財權公司的相關產品,有利於華為應對美國未來的制裁行動。唯對於聯合開發晶片的消息,華為和意法半導體方面未正式回應。

責任編輯:李彥煒

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