【晶片王國】「中國芯」能否崛起?一文看清中芯、華虹追逐戰

金融經濟 14:07 2019/12/25

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華為遭美國制裁為中國敲響警鐘,被視為高科技命脈的半導體行業國產化成為未來主要趨勢,近年內地湧現華為海思等一批晶片設計廠商,但晶片製造依然為中國的「軟肋」,內地兩大晶圓代工廠商中芯國際 (00981) 、華虹半導體 (01347) 是否有機會籍此突圍?

台積電仍為全球王者

根據市場調查機構數據,今年第三季台積電(台:02330)在全球半導體代工領域的市佔達5成,意味佔據行業半壁江山,目前其主要競爭對手是韓國的三星電子。台積電多年來在先進製程研發投入巨大,公司在2017年已實現7nm工藝,去年量產,目前市面上7nm工藝製造的芯片,基本由台積電生產。公司預估明年將量產5nm工藝。

台積電與三星電子在先進工藝的競爭也愈趨激烈,三星電子擬在2021年推出3nm工藝製程產品,台積電於年內反擊,宣布已啟動2nm製程的研發,並預計研發將於2024年完成並投入生產。

台積電在中美貿易戰下,股價創新高,市值達2.2萬億港元。

中芯國際受惠半導體國產化?

外電早前報道,美國商務部或在明年將針對華為的出口管制源自美國技術標準從25%下調至10%,以全力中斷台積電等採用了美國技術的供應商向華為供貨,有傳華為計劃加大採購中芯國際14nm制程晶片,帶動中芯股價急漲。

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面對台積電和三星電子等巨頭,中芯國際目前在全球的市佔僅佔單位數,且在先進技術與「第一梯隊」的廠商仍有差距。2017年台積電實現7nm工藝時,中芯當年的營收貢獻主要仍來自90nm技術。

中芯今年10月宣布,其14nm製程工藝芯片已經實現量產,距離當前量產的最先進製程7nm差兩代。

華虹半導體獨闢蹊徑

華虹半導體不同於台積電、中芯國際等在先進製程廝殺,而是選擇對製程要求稍微較低功率的半導體等,發展自身的特色工藝,目前其主要的技術平台包括嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻,多為客制化產品。

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責任編輯:傲龍天

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