報告分析第一代5G手機 高通成晶片贏家

科技 09:00 2019/08/31

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有調研機構評估了第一代5G手機,指高通在5G商用系統方面仍然領先,不少業界已採用高通的 5G 晶片。

一眾廠商已開始為5G 密鑼緊鼓地部署 。在目前新無綫技術轉型階段,5G智能手機在市場的反應,對行業可說是前所未見。 與之前的4G LTE演進不同,更多手機廠商希望盡快為消費者提供新設備。有調研機構評估了第一代5G智能手機,指出高通仍是 Modem晶片的大贏家。

香港5G商用在即,今年各大廠商已先後發布首部5G 手機 。市場調研機構IHS Markit Technology早前評估了6款第一代5G智能手機,拆解5G無綫核心元器件與系統設計。這批5G手機分別來自三星(Samsung)、LG、小米、Oppo及華為等。

IHS通過研究以上智能手機的初代5G設計,指出在5G商用生態系統方面,高通(Qualcomm) 在2016年率先發布的Snapdragon X50數據機(Modem)獨領風騷,早前亦發表5G旗艦處理器Snapdragon 855, 目前不少業界均採用高通的 5G 晶片 。時至今日,還未有其他商用Modem 廠家的5G晶片可進入智能手機。即使聯發科與紫光展銳(展訊)都已發布其第一代5G晶片組,但還未有被任何廠家應用於手機設計當中。

值得留意的是,蘋果(Apple)早前終於與高通的法律訴訟達成和解, 並宣布以10億美元收購處理器大廠英特爾(Intel)的手機Modem 晶片部門,而蘋果是英特爾4G LTE晶片的唯一客戶。從此將商用Modem領域的供應商縮減至3間。

在評估的6個手機品牌中,絕大多數(六分之五)5G部分設計由高通提供,其中三星Galaxy S10 5G的部分版本使用Exynos(三星LSI)解決方案。而華為Mate 20X 5G晶片則是自主研發,即華為海思設計的巴龍5000。研發Modem 和射頻前端需要投入大量資源。但目前三星和華為憑藉其規模和經營範圍,均可負擔垂直整合5G設計的投資。

不過,有分析師指,今年5G晶片的出貨量仍然很少,要等到SoC面世,即將「處理器」和「5G數據機晶片」整合至同一系統的單晶片(SoC)中 ,商業應用才會更成熟,屆時5G晶片才會大規模出貨。

報告指出,高通在5G較有優勢。隨著智能手機行業發展成熟和鞏固,像蘋果、三星和華為全球前3大廠商,才有足夠資金投入研發自有晶片組。市場中的其他廠商,包括小米、Oppo和Vivo等大型廠商均採用商用Modem供應商經過驗證的射頻設計。這種採購策略,讓手機廠商能更專注於產品創新,加強市場差異化,而不是將有限資源投入到核心5G數據機與射頻前端技術研發。

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