華為展出5G自研芯片及5G智能手機

金融經濟 20:38 2019/05/26

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中美科技戰越演越烈,華為今日(26日)於2019中國國際大數據產業博覽會展出5G自研芯片及5G智能手機,其中包括5G終端芯片基帶芯片巴龍5000、手機SoC芯片麒麟980,以及多款5G基站芯片和AI芯片。

2019中國國際大數據產業博覽會今日於貴陽開幕,大會為期4日,共448家展商參展,包括阿里巴巴、騰訊、紫光、華為、Google、Dell、Pivo​​tal、Erwin等國內外頂尖企業。是次數博會將圍繞國際前沿技術、行業數字應用、創新創業成果三大板塊,其中包括大數據與數字經濟、公共服務、智能製造、產業升級、生態治理、智慧生活等深度融合的新技術等。

華為為重點參展企業之一,除展出5G自研芯片外,亦展示了5G應用場景,如帶入視頻直播、無人駕駛、遠程醫療等,以及智能應用場景,如智能微卡口、算力共享智能1拖N、智慧水利、超高速抓拍、智慧路燈、4K星光級態勢監控和人臉識別。

華為展區的現場負責人指,華為已具備構建工業互聯網平台的全棧能力,無論硬件方面,包括芯片、IOT、計算、存儲、網絡設備,抑或雲端服務,包括工業IaaS、工業PaaS,支持端管雲(5G、終端、聯接、雲)全場景,都具備一定水平。

他續稱,在技術架構上,華為雲可提供公有云、混合雲、私有云等多種形式的支撐。至今,華為雲EI已在交通、醫療、製造、互聯網等行業運行。

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