三星宣布重擲萬億 投資晶片產業業務

科技 09:40 2019/04/25

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近日三星宣布重擲133萬億韓元(約9,800億港元)投資晶片業務,冀望成為晶片業霸主。

5G版iPhone傳或會同時安裝高通及三星的晶片,近日三星就宣布重擲133萬億韓元(約9,800億港元)投資晶片業務。

根據台灣媒體報導,三星對外宣布,預計在2030年前投資133萬億韓元(約9,800億港元)加強半導體晶片業務,期望成為半導體市場的龍頭企業。當中73萬億韓元為研發費用,60萬億韓原則是建設晶片廠等基礎設施的費用。預計整個計劃能創造1.5萬個就業機會,亦預示三星在2030年成為龐大的市場龍頭。

資料顯示,三星並不是第一個提出百萬億韓元投資的半導體公司,今年2月底,南韓另一家記憶體大廠SK Hynix也提出類似計劃,預計投資1,070億美元建設4座晶片廠,並且升級兩座舊有生產線。雖然三星在對外宣布的文件中沒有提及其他國家對整體半導體晶片產業的影響。但中國企業近年在晶片產業迅速崛起,顯然為三星帶來不少壓力。

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