蘋果高通和解 Intel宣佈退出5G手機晶片市場

科技 11:48 2019/04/17

分享:

供應蘋果的晶片生產商Intel則宣佈,Intel將退出5G智能手機晶片市場

蘋果與高通達成和解,放棄全球所有訴訟。蘋果與高通在聖地牙哥聯邦法院就糾紛達成和解。而供應蘋果的晶片生產商Intel則宣佈,Intel將退出5G智能手機晶片市場,並將專注發展5G網絡基建、PC(個人電腦)及智能家居的4G及5G數據機發展。

Intel行政總裁Bob Swan在聲明表示,Intel對5G及網絡雲端化帶來的機遇感興奮,但無奈智能手機晶片的業務未有明確可回報的跡象。不過他強調,5G仍是Intel的重點發展策略,其團隊已發展一系列無線產品及知識產權。

日經新聞網昨報道指,蘋果自與高通展開訴訟後,依賴Intel作為生產iPhone晶片的唯一供應商,蘋果一直對Intel生產5G智能手機晶片的能力成疑,或會有礙蘋果明年發表支援5G的新iPhone。

蘋果與高通達成和解方案,取消全球訴訟,並達成為期6年的全球專利許可協議,包括晶片供應協議,故不排除蘋果將重新使用高通晶片。

緊貼財經時事新聞分析,讚好hket Facebook 專版