【握手言和】高通與蘋果達成和解 放棄全球所有訴訟

金融經濟 09:36 2019/04/17

分享:

 在過去2年, 專利技術問題糾紛一直纏訟蘋果(Apple)與高通(Qualcomm),兩公司昨在聖迭哥聯邦法完就糾紛達成和解。兩家公司都同時發表聲明表示, 取消在全球的全部訴訟,並且達成為期6年的全球專利許可協議,內容包括多年晶片供應協議。

 

協議內容將會在4月1日起生效,聲明稱,蘋果與高通簽署了一項為期數年的晶片供應與專利許可協議。 同時, 蘋果將為此會向高通支付一筆金額未公開的款項。 

高通表示,預計等公司開始向蘋果供應晶片時,將提升每股盈餘2美元。金融分析師拉斯根(Stacy Rasgon)稱:「 轉化為現金,將為公司帶來額外25億美元的收入。」

蘋果和高通的發言人沒有進一步的公開他們如何解決糾紛中的細節內容。 不過, 高通表示更多的信息,將會在5月1日公佈財務業績時披露。

聲明發布後,高通股價一度上漲24%,最終收漲23%。蘋果股價接近持平,收報199.25美元。費城半導體指數漲3%,創紀錄新高。其他大型晶片股普遍上漲。
 

撰文 : 曾子龍 本網記者

緊貼財經時事新聞分析,讚好hket Facebook 專版