Intel 5G晶片料明年面世

科技 18:47 2018/11/13

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Intel宣佈,料最快2019年下半年推出新款5G數據晶片XMM 8160。

全球最大的半導體廠英特爾(Intel),去年公布支援無線介面New Radio(NR)技術的數據晶片XMM 8060後,近日在5G網絡上又有新進展。Intel宣佈,料最快2019年下半年推出新款5G數據晶片XMM 8160。外界預測,第一批使用Intel晶片的設備或於2020年初推出,意味着iPhone 5G版不久可以面世。

5G數據晶片XMM 8160預計可用於手機、電腦裝置及寬頻路由器,最高傳輸速度每秒可達6 GB,比目前最新的LTE晶片快3至6倍。規格與去年公布的XMM 8060相似,同樣支援5G NR包括非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)的運作模式,採用毫米波(mmWave)技術,能兼容4G LTE、3G或2G網絡。

有分析認為,目前至少有18間主要公司正與高通(Qualcomm)合作,包括三星、Nokia、Sony、小米、Oppo、Vivo、HTC等,冀搶先在Snapdragon X50晶片應用上有新突破,加上華為和三星亦正研究支援5G技術的晶片,故Intel在競爭激烈的5G市場上必須多下功夫。

亦有意見指出,蘋果今年推出的iPhone XS和XR手機,已從Qualcomm轉用Intel晶片,估計蘋果認為Intel能更快實現5G網絡應用。如果新晶片能如期推出,即iPhone 5G版或最快2020年面世。

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